广东盈华高端铜箔、高性能覆铜板新项目动态报道！（第3期）

高端铜箔

新项目动态报道

3月22日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会主办的2023国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）举办。作为电子电路行业的重量级盛会，汇聚了700多家行业巨头及新创企业，共同探索前沿新技术，把握行业发展脉搏，驱动行业高质量发展。广东盈华电子科技有限公司位于8号馆的8N06展位，携自主研发的HDI用铜箔、高性能软板用电解铜箔、电磁屏蔽用黑化铜箔、大电流与高导热用厚铜箔、高速/高频用铜箔、超低轮廓HVLP2铜箔等核心技术产品亮相展会。展会期间，展位迎来了超过500位业界人士驻足咨询，进一步拓宽了盈华科技在高端电解铜箔的客户资源，提高了公司知名度。

3月30日，广东盈华电子科技有限公司与哈尔滨工业大学化工与化学学院高性能电解铜箔联合实验室揭牌仪式在哈尔滨工业大学明德楼会议室举行。哈尔滨工业大学化工与化学学院*委*刘光惠、院长杨春晖、教授安茂忠，盈华科技总经理李远泰等领导出席揭牌仪式，活动由哈尔滨工业大学化工与化学学院*委副*李际鹏主持。

高性能覆铜板

新项目动态报道

4月6日，交通银行股份有限公司梅州分行行长助理方壮填、韩俊楠一行到广东盈华电子材料有限公司参观、指导。盈华材料总经理吴茂彬陪同并详细介绍了公司经营、项目建设、发展规划等具体情况。

4 月2日，信丰骏达电子科技有限公司徐欢董事长到广东盈华电子材料有限公司参观、指导。威华集团董事长李建华、总经理李剑明等领导陪同并详细介绍了公司经营、项目建设、发展规划等具体情况。

3月30日，省工商联副秘书长、一级调研员王永清在市工商联*组成员、专职副*罗志东等领导陪同下，到广东盈华电子材料有限公司调研考察。盈华材料行*总监丘仰坤介绍了公司经营发展和二期建设等情况。

3月27日，日本三和工程株式会社社长佐田和正、营业部部长冈田孝博，台湾三和佐田股份有限公司总经理吕志铭、营业部副理曾明辉等一行6人，在盈华材料总经理吴茂彬及盈华材料管理团队的陪同下，到广东盈华电子材料有限公司调研考察。盈华材料总经理吴茂彬介绍了公司经营发展、研发投资和项目二期建设等情况。

3月24日，广东省科学院工业分析检测中心*委*赵明一行到广东盈华电子材料有限公司调研考察。盈华材料副总经理黄小平全程陪同并介绍了公司经营管理及发展规划等具体情况。

3月31日，平远县重大项目并联审批工作专班组到广东盈华电子材料有限公司调研督导。盈华材料行*总监丘仰坤介绍了项目总体情况和二期建设等情况。